82.5mm 40Khz Ultrasoinu ebaketa-sistema goma mozteko

40Khz Ultrasoinu ebaketa makina Pneumatikoen kautxua mozteko kautxu fabrikatzailearentzat

Parametroa

Deskribapena

Kautxua mozteko teknologia tradizionalak kautxua lubrifikatu behar du ebakitzean, eta ebaketa abiadura motela, ebaketa handiak, hauts kantitate handiak, ebaketa gainazal irregularrak eta labana itsaskorrak bezalako fenomenoak daude. Enpresa askok eskuzko metodo tradizionalak erabiltzen ari dira oraindik ebaketa egiteko, eta horrek produktibitatea ase ez ezik, bizitzaren segurtasunerako arrisku ezkutuak ere ekartzen ditu.
Kautxuzko produktuetarako, ebaketa hotza ebaketa beroa baino egokiagoa da. Hotzeko ebaketak bero gutxiago sortzearen abantailak ditu, deformazio termiko gutxiago, hauts gutxiago ebaketa-prozesuan eta sekzioa ez zahartzea eta pitzadurarik ez izatea gehiegizko tenperatura dela eta. Ultrasoinuzko gomazko ebaketa-teknologia hotzeko ebaketari dagokio, ultrasoinu-energia erabiltzen duena lokalean ebakitako kautxua berotzeko eta urtzeko, materialak mozteko helburua lortzeko.

Ebaketa tradizionalaren printzipioa
Ebaketa tradizionalak ertz zorrotza duen labana erabiltzen du ertzean oso presio handia kontzentratzeko eta moztu beharreko materiala sakatzeko. Presioak ebakitzen den materialaren ebakidura-indarra gainditzen duenean, materialaren lotura molekularrak banandu egiten dira ebaketa lortzeko. Materiala presio eta zurruntasun handiz bereizten denez, ebaketa-erremintaren ebaketa-ertza oso zorrotza izan behar da eta materialak berak presio handi samarra jasan behar du. Hori dela eta, ez da eraginkorra ebaketa leun eta elastikorako, eta zailagoa da material likatsuentzat.

-ren printzipioaUltrasoinuzko gomazko ebaketa
Ultrasoinu bidezko mozketa soinu-uhinen energia erabiltzen du mozteko. Ez du ebaketa-ertz zorrotzik behar, eta ez du presio handirik behar, eta ez du txirringarik edo mozten ari den materialari kalterik eragingo. Ultrasoinuzko gomazko mozteko erretxina, kautxua, plastikoa, ehuna eta gainjartzen diren hainbat material eta elikagai konposatu erraz moztu ditzake.

Ultrasoinuzko goma mozteko aiztoaren printzipioa 50/60Hz korrontea 20, 30 edo 40kHz-ko energia elektriko bihurtzea da, ultrasoinu-sorgailu baten bidez (ulikadura ultrasoinu-hornidura ere deitzen zaio). Bihurtutako maiztasun handiko energia elektrikoa berriro maiztasun bereko bibrazio mekaniko bihurtzen da transduktorearen bidez, eta, ondoren, bibrazio mekanikoa ebaketa-labanara transmititzen da anplitudea alda dezaketen anplitudea modulatzaile-gailu batzuen bidez. Ultrasoinuzko goma mozteko aiztoak 10-70μm-ko anplitudearekin dar-dar egiten du bere luzeran, 40.000 aldiz (40 kHz) segundoko errepikatzen du (xaflaren bibrazioa mikroskopikoa da, eta, oro har, zaila da begi hutsez ikustea). Ondoren, ebaketa-aiztoak jasotako bibrazio-energia transferitzen du moztu beharreko piezaren ebaketa-azalera. Eremu honetan, bibrazio-energia erabiltzen da kautxua mozteko, kautxuaren energia molekularra aktibatuz eta kate molekularra irekiz.

Ezaugarriak

Ebaketa-zehaztasun oso handia - ebaketa leuna, argia eta garbia da.
Ebaketa errepikatua - Xaflaren irteera begizta itxi baten bidez kontrolatzen da ebaketa emaitza koherenteak emateko.
Tenperatura baxuagoa-gomak ez du ia berorik.
Lehortasuna - Ez da lubrifikaziorik behar. TheUltrasoinuzko gomazko ebakitzailea20.000 eta 40.000 aldiz bibratzen du segundoko (aplikazioaren arabera), ebakitzeko buruak gomatik leunki igaro dezake.
Energia-kontsumo txikia - ebakitzeko buruak bibratzen du ebakitzean soilik, eta material meheko aplikazio tipiko batean behar den potentzia 100 watt edo gutxiagokoa da.
Automatizazioan integratzeko erraza - Ultrasoinuzko kautxuzko ebaketa-prozesua oso erraza da eta lehendik dauden egitura mekanikoetara berritu daiteke edo ekipo berrietan instalatu daiteke.

Aplikazioa

Pneumatikoetan, kable-prepuzioko materialetan, mahuketan, juntagailuetan eta kimikoen erresistenteak diren ekipoen estalduran eta mozteko beste gomazko produktuetan erabiltzen da.

Metodoa erabiliz

40kHz-ko ebaketa-labana goiko errodadurako ebaketa (zeharkako-ebaketa eta luzetarako modua izan daitekeena). Ebaketa-orriaren zabalera 82,5 mm-koa da eta zure beharren arabera ere molda daiteke.

• Aurrekoa:40KhzUltrasoinuzko ebaketa-pala Pneumatikoen kautxua mozteko kautxu fabrikatzailearentzat
• Hurrengoa:Fabrika Hornidura Txinako Ultrasoinuko Soldadura Makina eta Ebaketa Sistemaren Makina Plastikozko Ehun PP Poltsarako

1.Bada diseinu desberdinak ultrasoinu bidezko ebaketa labanetarako eskuragarri?

Bai, ultrasoinu ebaketa labanak hainbat pala diseinu dituzte aplikazio ezberdinetara egokitzeko. Xafla forma arrunt batzuk pala zuzenak, pala kurbatuak, zerradunak eta ebaketa-baldintza zehatzetarako diseinatutako -

2.Ebaketa-aizto ultrasoinu bat erabil daiteke aplikazio automatizatu edo robotikoetarako?

Bai, ultrasoinu-ebaketa-aiztoak industria-ezarpenetan doitasun-ebaketa egiteko sistema automatizatu edo robotikoetan integra daitezke. Ebaketa-bide zehatzak jarraitzeko kontrolatu eta programatu daitezke, abiadura handiko ekoizpen-lerroetarako egokiak izan daitezen.

3. Ultrasoinu ebaketa-labana segurua da erabiltzeko?

Ebaketa ultrasoinuko labanak, oro har, seguruak dira behar bezala funtzionatzen direnean. Hala ere, neurriak hartu behar dira bibrazio-palarekin ustekabeko kontaktua saihesteko, eta segurtasun-neurri egokiak ezarri behar dira, hala nola babesa eta prestakuntza, operadorearen segurtasuna bermatzeko.

4.Nola aukeratzen dut nire aplikaziorako ultrasoinu ebaketa-labana egokia?

Ultrasoinu ebaketa-labana hautatzeko orduan, kontuan hartu faktoreak, hala nola, moztu beharreko materialaren mota eta lodiera, nahi den ebaketa-zehaztasuna, beharrezko ebaketa-abiadura eta zure aplikaziorako behar diren ezaugarri edo osagarri zehatzak. Fabrikatzaile edo hornitzailearekin kontsultatzeak labana egokiena aukeratzen lagun dezake.

5.Ebaketa-aizto ultrasoinu bat erabil al daiteke aplikazio industrialak ez direnetarako?

Bai, ultrasoinu ebaketa-aiztoek industria ezarpenetatik haratago aplikazioak dituzte. Eskulan, zaletasun eta brikolaje proiektuetan erabil daitezke, baita lagin txikiak edo material delikatuak mozteko ikerketa eta garapen laborategietan ere.